Huawei Ascend

中国事实上的国产 NVIDIA 替代 —— Ascend 910B/910C 大批量向中国超大规模厂商和实验室出货,受 HBM 稀缺和美国出口管制制约。

1. 核心产品 / 服务

Ascend 家族是 Huawei 的 AI 加速器线,由 HiSilicon 设计,在美国出口管制切断该通道之前最初由 tsmc 制造。

Ascend 910B —— N+2 SMIC 制程(粗略 TSMC 7nm 等价),HBM2e;2024-2025 年中国 AI 训练的主力。在 DeepSeek 内部基准上约 60% H100 性能 [5]。
Ascend 910C —— 双 chiplet 910B 后续;从 2025 年 5 月开始向中国客户出货 [4]。瞄准 Llama 级训练和推理。
Ascend 910D —— 2025 年加入美国出口管制禁止清单。
Ascend 920 —— 2025/2026 宣布为下一代部件 [4]。
CloudMatrix 384 —— 机架级 384-Ascend 集群,Huawei 推介为 NVL72 的系统级替代。

软件栈:CANN(低层)、MindSpore(框架,采用度低于 PyTorch)、通过 Ascend NPU 插件的 PyTorch。生态成熟度落后 CUDA 数年,但在 2025-2026 年随着中国实验室(DeepSeek、Moonshot、Alibaba)共同优化而有意义地改善。

2. 目标用户与痛点

实际上是单一买方池:被出口管制赶离 NVIDIA 的中国云提供商和 AI 实验室。

阿里云、腾讯云、百度云、中国移动/电信/联通 —— 用于主权 AI 产能的大批量 Ascend 部署
deepseek、kimi (Moonshot)、智谱、百川、Qwen 团队 —— 在 Ascend 集群上的前沿实验室大规模训练
中国各省的国家资助"AI 算力中心"

解决的痛点:被禁运 nvidia 硅芯片的国产替代。未解决的痛点:软件可移植性、HBM 供应天花板、中国内部单一供应商风险。

3. 竞争格局

供应商	在中国可用?	软件	备注
nvidia H20(出口合规)	是(降级)	CUDA	"允许的" NVIDIA SKU;性能被节流以通过出口限制
Huawei Ascend 910C	是	CANN/MindSpore/PyTorch	国产旗舰;~60% H100 [5]
Cambricon MLU	是	定制	规模较小
Biren BR100	有限	定制	受美国制裁,供应受打击
Moore Threads MTT	是	定制	消费者/边缘聚焦

NVIDIA 的 H20 据报道在 2024 年在中国卖过 Ascend;随着 Huawei 扩产和连续美国管制收紧,差距正在缩小。

4. 独立观察

TSMC 违规是承重的供应故事。 调查表明 tsmc 制造了 ~200 万 910B 逻辑 die,通过空壳公司订单流到 Huawei —— 整个 2024-2025 Ascend 扩产都依赖于这些 die 库存 [1]。展望未来,Huawei 必须依赖 SMIC 的 N+2(良率不佳的 7nm 级),这实质性地限制了批量。
HBM 是约束限制,不是逻辑。 SMIC 原则上可以在 2026 年生产 ~100 万 910C + ~50 万 910B,但 HBM 可用性决定多少成为完整 ASIC [1]。在 YMTC/CXMT 国产 HBM 仍不成熟而韩国/Micron HBM 被美国管制切断的情况下,Huawei 在 2026 年实际出货 <100 万 Ascend [1]。
相对 NVIDIA 的性能差距真实但对中国实验室可接受。 deepseek 研究人员发现 Ascend 910C 性能 ~H100 的 60% [5];对二线训练和大多数推理足够。相对 B200/Blackwell 的差距更大 —— 接近 ~25-35%。
自用市场战略上自用。 在中国销售的每个 910C 都是 Huawei 不必与 nvidia 争夺的销售;每个被赶出 CUDA 的中国实验室都贡献于一个并行软件生态系统(CANN + MindSpore + Ascend-PyTorch),随时间变得更加黏性。从 tsmc 和 NVIDIA 的角度来看,损失不是 2026 年营收 —— 而是全球 AI 栈的永久分叉。
美国执法现在域外。 2025 年 5 月商务部指导禁止 全世界任何人(美国或非美国)使用、销售、转移或服务 Ascend 910B/C/D —— 一个有意义的升级,防止非中国客户购买 Ascend 即使他们可以获得 [6]。
2027 年 Ascend 920 在 TSMC 7nm 等价或 N+3 SMIC 是战略问题 —— 如果 Huawei 能够在足够 HBM 供应下可信地达到 NVIDIA 每芯片性能的 ~80%,中国市场在结构上变得 NVIDIA-light。

5. 财务 / 融资

母公司:Huawei Technologies(私有,员工持股结构)
Ascend 营收:估计 2025 年在 Huawei 企业/云业务内运行率 50-100 亿美元;未单独披露
HiSilicon(芯片子公司) —— 非公开;Ascend、Kirin 和 Kunpeng 都在范围内
资本:从 Huawei 整体 ~1000 亿美元+ 营收基础再投资;无外部融资轮
政府支持:广泛 —— 中国"大基金 III"(~470 亿美元)广泛支持国产半导体,SMIC 和 HBM 供应商是直接受益者,流向 Huawei

6. 团队与关系

创始人/CEO,Huawei:任正非
轮值董事长:徐直军、胡厚崑(轮值处理 Ascend 云/企业消息)
HiSilicon(芯片部门)总裁:何庭波
晶圆代工:SMIC(后 TSMC);部分管制前库存仍在使用
HBM:国产 CXMT、YMTC;走私 SK hynix/Micron 部件(美国执法行动的对象)
主要客户:阿里云、腾讯、百度、中国移动/电信/联通、deepseek、kimi、智谱、百川、Qwen 团队
直接替代:nvidia H20(中国合规 SKU)、Cambricon、Biren、Moore Threads